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● 定义：检测主要关注PCBA的物理外观、结构完整性、焊接质量等，确保符合制造标准。

● 方法：

○ AOI（自动光学检测）：通过摄像头识别焊点、元件位置是否正确。

○ X-Ray检测：用于BGA、QFN等隐藏焊点的内部结构检查。

○ SPI（锡膏检测）：检测锡膏印刷质量，避免焊接不良。

○ 目检（Visual Inspection）：人工检查外观缺陷。  

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