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南京焊兆电子科技有限公司
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PCBA检测与测试的技术差异
来源: | 作者:energy-100 | 发布时间: 2025-08-15 | 72 次浏览 | 分享到:

南京贴片加工南京SMT加工相关问题,下面由南京SMT贴片加工南京焊兆电子为您解答。


1. 检测更注重“制造缺陷”,如焊点不良、元件偏移、锡膏不足等。


2. 测试更关注“功能问题”,如电路短路、信号异常、功耗超标等。


3. 检测通常在SMT/DIP阶段进行,而测试在组装完成后进行。


南京焊兆电子专注江苏SMT贴片加工,拥有完整的质量管理体系,公司以诚信、产品质量赢的业界的认可,欢迎各界朋友莅临参观,指导和业务洽谈。